SEMI E10とは？意味・英語表記と6つの装置状態

三言語の表記
日本語	SEMI E10
English	SEMI E10 (Equipment RAM and Utilization)
中文	SEMI E10（设备可靠性、可用性、可维护性及利用率）

SEMI E10とは

SEMI E10は、半導体製造装置の稼働状態を、生産中、待機、保全中などの区分に分けて、信頼性・可用性・保守性や稼働率の算出方法を定める規格です。装置の時間をどの分類に入れるかが決まっているため、装置メーカーやファブ間で稼働率を比較できます。半導体以外のOEE算出にも考え方が応用されることがあります。

6つの装置状態と、そこから出す指標

SEMI E10の中心は、装置の時間を6つの基本状態に振り分けることです。

非稼働予定（Non-scheduled）：装置を使う予定にしていない時間。休日、未据付など
計画外ダウン（Unscheduled Downtime）：故障など予定外の停止
計画ダウン（Scheduled Downtime）：予防保全、定期点検
エンジニアリング（Engineering）：動けるが、プロセス開発や評価に使っている時間
待機（Standby）：動けるが、ウェーハ待ちや作業者待ちで生産していない時間
生産（Productive）：製品の処理、再加工、それに伴うロード・アンロード

SEMI E10の時間の階層。6状態から運転時間や稼働可能時間を定義する。

生産時間を故障回数で割ったMTBF、故障による停止時間を故障回数で割ったMTTRも定義されています。

OEE・社内の稼働率との違い

指標・規格	対象	時間の分類	性能・品質の要素
SEMI E10	半導体製造装置のRAMと稼働率	6状態を規格で定義	含まない
SEMI E79	半導体装置のOEE	E10の分類に速度と品質を加える	含む
一般的なOEE	製造業全般	計画停止の扱いが会社ごとに違う	含む

社内の「稼働率」が比較に使えない原因は、ほとんどが分母（暦時間か就業時間か）の違いです。E10は非稼働予定・ダウン・待機を分けるため、装置メーカーの保証値とファブの実測値を同じ土台で比べられます。

英語と中国語での言い方

英語の規格名は Specification for Definition and Measurement of Equipment Reliability, Availability, and Maintainability (RAM) and Utilization です。6状態は Non-scheduled time、Unscheduled downtime、Scheduled downtime、Engineering time、Standby time、Productive time と書き、文中では "equipment states per E10" のように使います。中国語では设备可靠性、可用性、可维护性及利用率规范で、略称は同じく SEMI E10 です。6状態は非计划时间、非计划停机、计划停机、工程时间、待机时间、生产时间、稼働率は利用率または稼动率と書きます。

MESで装置状態を取るときの確認点

装置の信号（SECS/GEMの状態やアラーム）とE10の6状態の対応表を装置ごとに文書化する。ないと、同じ停止が装置によって別の状態に分類されます
装置が判定できない区分は人が補う。「待機」と「エンジニアリング」、「計画ダウン」と「計画外ダウン」は信号だけでは区別できないことが多く、作業者の入力や計画情報で確定させます
非稼働予定の設定は計画部門の責任にする。現場任せでは稼働率が見かけ上良くなります

よくある質問

SEMI E10とSECS/GEMはどう関係しますか？

SECS/GEMは装置とホストの通信規格で、状態やアラームを取得する手段です。E10はその情報を分類し指標にする定義です。GEMで取った状態をE10の6状態に対応づけるのがMESの役割です。

E10の稼働率とOEEのどちらを見るべきですか？

目的で選びます。装置の保証値との照合や拠点間の比較にはE10の時間ベースの指標が向き、速度低下や歩留まり低下まで含めて見るならOEEです。E10の状態分類はOEEの前提にもなるので、状態の記録を正しくするのが先です。

深く知る

Definition (English)

A semiconductor industry standard that classifies equipment time into states such as productive, standby and maintenance, and defines how to compute reliability, availability, maintainability and utilization. Because time classification is fixed, results are comparable across makers and fabs. Its ideas are sometimes applied to OEE outside semiconductors.

释义（中文）

半导体行业标准，把设备时间划分为生产、待机、维护等状态，并规定可靠性、可用性、可维护性和利用率的计算方法。由于时间分类固定，设备商和晶圆厂之间的结果可比。其思路有时也用于半导体以外的OEE计算。

参照した規格・文献

SEMI E10

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出典表記の例

株式会社サオス MES-DX「MES用語集：SEMI E10」https://mes-dx.com/terms/semi-e10（CC BY 4.0）

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<blockquote cite="https://mes-dx.com/terms/semi-e10">
  <p>SEMI E10は、半導体製造装置の稼働状態を、生産中、待機、保全中などの区分に分けて、信頼性・可用性・保守性や稼働率の算出方法を定める規格です。</p>
  <footer>出典：<a href="https://mes-dx.com/terms/semi-e10">株式会社サオス MES-DX「MES用語集：SEMI E10」</a>（<a href="https://creativecommons.org/licenses/by/4.0/deed.ja">CC BY 4.0</a>）</footer>
</blockquote>

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この記事を書いた人

株式会社サオス MESソリューション部

DELMIA Apriso を中核とした MES / 製造DX の導入・運用・人材育成を手がけるITコンサルティング企業。ISO 9001:2015 / ISO 27001:2022 認証取得。日本・中国・米国で製造業のMES導入を手がけた実務者が、欧米・中国の一次情報にあたって書いています。

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